实验设备
主要设备介绍主要设备清单
主要设备介绍
当前位置:网站首页 > 实验设备 > 主要设备介绍

 

H—800型透射电子显微镜

 

 

主要性能指标:

分辨率:可倾动角±25°时,晶格分辨0.204 nm,点间距0.45 nm

放大倍数:电子图象:100 X — 6×105 X30档可调)

选区图象:100 X — 3×105 X25档可调)

加速电压:200 KV175KV150KV100KV75KV

电子衍射分辨指标:5×10-6

仪器使用范围:

本仪器首先要运用透射电镜样品制备方法,将要观察的材料制备成薄膜,样品尺寸直径为3毫米。用以观察样品形貌,进行选区成像、选区衍射结构分析。主要用途如下:对晶体材料(金属、半导体、化学、生物、矿物、催化剂),可进行形貌观察和电子衍射分析。纳米颗粒材料,可观察其生长形貌,对于特殊形貌颗粒如:棒状、片状、线状颗粒,通过电子衍射可分析其生长方向。可研究金属材料的晶体缺陷、结构、晶界、相界、相变过程的微结构及结构变化,以获得材料性能与结构形态的关系。

    

  

 

PW1710X射线衍射仪

 

 

    主要技术指标:

    供电电源: 单相交流220V50Hz

          功率:2KW

热阴极式X射线管,管电压35~45K V,管电流30~40mA

测角仪:扫描方式q-2q 连动,0q360° 02q160°,步长:0.005°

扫描范围:2°2q159°

扫描速度:0.001~0.127° /s  0.01~1.27° /s

最大记数:500000 c/s

记时常数:0.10.20.5125,或与速率计匹配

采样时间:0.05~1000 s

角分辨率:0.05~0.1°

量程:1´102~5´105

探测器高压:1500~2000 V,最大准确记数:4´109

X射线管靶:铜,钴

仪器使用范围:主要用于检测样品内部晶胞的点阵参数、原子位置和晶粒度及应力、畸变等

晶体的不完整性。应用于冶金、机械、矿山、电子、化工等工业领域。主要仪器用途:

X射线衍射仪主要用于检测样品内部晶胞的点阵参数、原子位置和晶粒度及应力、畸变等晶体的不完整性。该检测方法属无损检测,样品用量少、准确度高。

 

   

 Olympus BX51RF型金相显微镜

 

 

主要技术特点:

1.        本机为光学显微镜

2.        放大倍数501000

3.        配置了DP12显微数码相机系统,能够方便地拍摄并记录下显微镜观察到的放大图像;

DP 12 显微数码相机的主要参数

1.    图像捕捉装置:1/8英寸,3,340,000像素,RGB芯片滤光片

2.    CCD相机:128M储存卡,数字化记录;

3.    外接界面:连接PCUSB接口;

             视频输入:RCA针式插孔;

仪器使用范围

所有的金属材料,部分非金属材料均可用其拍摄图片。

承担本科生实验课程:

1.《工程材料》课程实验

2. 材料成型与控制工程专业学科基础课程综合实验

3. 金属材料专业学科基础课程综合实验

4. 金属材料工程专业课程综合实验

 

 

Fronius TPS 4000型多功能焊机

 

 

主要技术指标:

焊接电源技术数据

1.焊接电流范围:MIG/MAG 3 - 400 A

TIG           3 - 400A

手工电弧焊      10 - 400 A

2. 焊接电压范围:MIG/MAG14.2- 34V    

TIG         10.1- 26.0V

手工电弧焊      20.4- 36.0V

3.电源电压       3x400 V+/-15%

4.初级功率(100%暂载率)  12.7kVA

5.开路电压                 70 V

6.额定负载持续率10min/40 400A  50%

7.保护等级             IP 23

8.绝缘等级            F

9.冷却方式           水冷

10. 认证标志        S, CECCC

 

送丝机技术数据

1.适用丝径                       Ø0.8 – 1.6 mm

2.驱动方式                       4轮送丝

3.送丝速度                       0.5 - 22 m/min        

设备性能

具有全数字化控制的进口原装逆变电源,由微电脑芯片(DPS)控制和监测焊接数据和

焊接过程。具有远程控制功能。可应用于碳钢、镀锌板、铜及合金、不锈钢、铝及其合

金的焊接。具有MIG/MAG、脉冲MIG/MAGTIG、手工电焊和MIG钎焊功能。具有

80组内存焊接专家程序,显示面板为数字显示。具有一元化调节方式,具有二步、四

步、特殊四步、点焊操作模式。具有点动送丝、气体检测功能。具有100JOB记忆

工作方式。具有数字显示:焊接电流、焊接电压、弧长、送丝速度、板厚、焊接速度、

电感、JOB记忆序号、送丝阻力及错误代码。具有电弧推力、弧长、电弧回烧时间、焊接能量连续调节、收弧电流可调节参数。

承担本科生实验课程:

材料成型及控制工程专业课综合实验(焊接方向)

 

 

JSM-6360LV型扫描电镜

 

 

主要特点以及技术参数

高真空模式:3.0nm 低真空模式:4.0nm

低真空度1 to 270Pa,高、低真空切换 ;

样品台X:80mm Y:40mm T:-10 to +90degree R:360degree 

加速电压0.5kV to 30Kv束流1pA—1uA

电镜分辨率:20 kV加速电压,1.0 nm 10 kV加速电压,2.0 nm

5 kV加速电压,3.0 nm

能谱能量分辨率:130 ev

元素检测范围:BU元素

承担本科生专业课程实验:

1现代材料分析技术

2、材料检验技术实验

3、学科基础课程综合实验(无机非金属专业)

仪器使用范围:

用于各种材料的形貌组织观察、金属材料断口分析和失效分析。与能谱仪联用,分析固体样品的微观形貌,样品的微区元素成份及线分布、面分布,广泛应用于材料、生物、光电子等领域。进行样品形态和粒度的测定;显微形貌分析;复合材料界面特性的研究;材料中元素定性分析、定量分析、线分析、面分析;材料及电子器件失效分析。

 

HRP-IIB型快速成型机

 

 

主要技术参数

1. 外形尺寸和重量:

(1) 外形尺寸:  长×宽×高 = 1730×1030×1620

(2)     量:  一吨以下

2. 电源:     交流市电,220V50Hz15A。注(要接大地线)

3. 最大成型空间:450()×350()×450() (mm)

4. 成形精度:    ± 0.2mm

5. 成形材料:    涂敷有热熔胶的纸。

6.   器:

   (1) 输出功率:  50Watts

   (2) 光斑直径:  0.10.2mm

7. 切割速度:     450mms (最大)

8. 接口:         STL格式数据文件。

9. 输入方式:     网络或软盘。

原理简介

    快速成型系统(Rapid Prototyping,简称RP系统)是在现代CAD/CAM技术,激光技术、计算机数控技术、精密伺服驱动技术以及新材料技术的基础上集成发展起来的。其基本原理是“分层制造,逐层叠加”,类似于数学上的积分过程,在无需准备任何模具、刀具和工装夹具的情况下,直接接受产品设计(CAD)数据,快速制造出新产品的样件,模具或模型。

RP系统可以根据零件的形状,每次制作一个具有一定微小厚度和特定形状的截面,然后把它们逐层粘结起来,就得到了所需制造的立体零件,整个过程是在计算机的控制下自动完成的。

承担本科生实验课程:

材料成型及控制工程专业课综合实验(模具方向)

 

Y27-200T 液压机

 

 

 Y27-200T 液压机有手动、自动两种工作方式,并可实现定程、定压两种成型工艺,便于调试和操作;电气系统采用日本松下PLC可编程控制器,通过智能触摸屏可设定所有参数,完成各种工艺动作。

主要技术参数

公称力:2000KN

液体最大工作压力:20Mpa

滑块最大开口高度:1200mm

滑块行程:610mm

工作台有效尺寸:900×900mm

顶出:顶出速度40mm/s

      退回90 mm/s

      最大行程250mm

      顶出力250KN

滑块速度:空载下行30

工作8 mm/s

慢速回程14 mm/s

快速回程60 mm/s

承担本科生实验课程:

材料成型及控制工程专业课综合实验(模具方向)

 

Copyright 2015 版权所有:大连交通大学