理化分析测试中心举办先进金相硬度技术专题研讨会
2019-9-25

 9月20日,理化分析测试中心联合弈镁(上海)科技有限公司在图书馆多功能厅举办了先进金相硬度技术研讨会。大连市相关企业工程师和高校师生50余人参加了研讨会。研讨会分为专题报告和仪器演示参观两大部分。研讨会开始前材料科学与工程学院院长陆兴教授首先致欢迎词,弈镁公司杜云鹏经理简要介绍了弈镁公司的情况。研讨会上,应用工程师Windy Wang博士首先做了 “如何制备一个完美的金相试样-现代制样理论与实践” 的报告,她结合理论和实践剖析了金相制样的要点,并分享了金相制样的小窍门;工程师John Guan做了“热处理渗层、焊接等样品的先进显微硬度测试分析”的报告,结合仪器软件操作详细分析了先进显微硬度仪的自动化操作过程;之后,Windy Wang博士继续为大家分析了“机械法和电解抛光法制备EBSD试样”的区别。弈镁公司工程师在会议现场对先进显微硬度仪和振动抛光仪进行了现场演示和讲解。本次研讨会对于提高大连市金相行业的制样水平和显微硬度测试技术具有重要意义。

 
 
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